Produktionskapazität
Die Qualität des Produkts wird immer durch die Qualität des Werkzeugs bestimmt. In unserer Fabrik steht Qualität an erster Stelle. Um einen konsistenten Produktionsprozess und eine zuverlässige Produktqualität zu gewährleisten, beziehen wir unsere Leiterplattenausrüstung aus Maschinen, die hohe Qualitätsstandards erfüllen.
Um Ihnen einen Eindruck von der Leiterplattenausrüstung zu geben, die in unserer hochmodernen Fabrik zum Einsatz kommt, finden Sie hier einige Fotos unserer aktuellen Ausrüstung.
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Fliegender Sondentester
Flying Probe Tester ist ein automatisiertes System mit einer kleinen Anzahl von Sonden. Es wird verwendet, um die Integrität von Ausrichtungen und Durchgangsverbindungen zu überprüfen und sicherzustellen, dass auf der fertigen Platine keine Unterbrechungen oder Kurzschlüsse vorhanden sind.
- Geringere Vorabinvestitionen, da keine zusätzlichen Kosten für die Montage anfallen.
- Weniger Programmierzeit für.
- Ermöglicht das einfache Testen von Prototypen und Kleinserien.
- Ist eine einfache Möglichkeit, Kurzschlüsse, Unterbrechungen, fehlende Komponenten, falsche Polarität usw. zu erkennen.
- Erfordert keinen zusätzlichen Aufwand für DFM oder Datenübermittlung.
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X-, Y-Koordinaten-Dimensionstester
Der X-, Y-Koordinatendimensionstester verwendet ein optisches Mikroskop, um das zu messende Objekt mit freier Vergrößerung abzubilden, um eine berührungslose, effiziente Inspektion einer Vielzahl komplexer Leiterplatten zu ermöglichen, und löst das Problem der Dimensionsmessung des Erscheinungsbilds von Leiterplatten.
- Bietet hohe Geschwindigkeit und Genauigkeit und kann mehrere Funktionen auf einer einzigen Maschine ausführen.
- Verfügt über Funktionen zur automatischen Stapelmessung und Programmbearbeitung.
- Enthält grundlegende Bildverarbeitungsfunktionen wie Entgraten und Mittellinienfindung.
- Verfügt über statistische Analyse, Autofokus, automatische Erkennung und andere Funktionen.
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Routing-Maschine
Fräsmaschine für Stanzlochverbindungen und unregelmäßige Leiterplattenteilung.
- Kann beim Be- und Entladen kontinuierlich und ohne Unterbrechung schneiden.
- Das hochwertige Spindelsystem ermöglicht ein schnelles Beschleunigen und Abbremsen des Systems und steigert so die Produktivität bei gleichzeitig hoher Genauigkeit.
- Verwendet hochwertige Hardware, um hohen Stahl und hohe Leistung zu gewährleisten.
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Belichtungsmaschine
Mit der Belichtungsmaschine werden die Schaltkreise auf die Leiterplatte übertragen. Das heißt, die Leiterplatte wird dem Schaltplanteil unter der Abdeckung des Filmträgers ausgesetzt, und nach der Belichtung wird dieser Teil polymerisiert. Während des Entwicklungsprozesses kann der unbelichtete Teil mit dem Entwickler entfernt werden, während der Teil der Polymerisationsreaktion nach der Belichtung nicht entfernt werden kann, sodass zunächst der Schaltkreis auf der Leiterplatte gebildet wird.
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Lasermaschine
Durch die Lasermaschine wird der von der FPC-Platte emittierte Laserstrahl absorbiert und die Molekülkette sofort unterbrochen, um den Schneideffekt des Kaltbearbeitungsprozesses zu erzielen.
- Ist mit importierten Lasern und einem vollständig versiegelten optischen Schaltkreis ausgestattet, um eine stabile und zuverlässige Lichtübertragung und eine hervorragende Laserschneidqualität zu gewährleisten.
- Verwendet einen Pikosekundenlaser mit stabiler Energie, einen UV- und einen grünen Laser sowie eine Kaltlichtquelle. Die vom Laserschneiden betroffene Zone beträgt weniger als 10 μm.
- Verfügt über eine professionelle, maßgeschneiderte Schneidsoftware, ist einfach und bequem zu bedienen und ermöglicht einen einfachen und schnellen Materialwechsel.
- Die Gesamtstruktur der Ausrüstung ist stabil und solide, und ihre einteilige, geschlossene Struktur gewährleistet eine hohe Geschwindigkeit, hohe Präzision und eine hohe Produktionsausbeute.
- Kann CCD zur automatischen Positionierung und Korrektur verwenden; Feste Vakuumadsorptionsplatte, keine Notwendigkeit einer alternativen Halterung.
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Automatisierte optische Inspektion (AOI)
Die automatisierte optische Inspektion (AOI) basiert auf dem optischen Prinzip zur Erkennung häufiger Fehler, die bei der Herstellung von Schweißgeräten auftreten. Bei der automatischen Inspektion nutzt die Maschine eine schnelle und hochpräzise Bildverarbeitungstechnologie, um automatisch eine Vielzahl unterschiedlicher Platzierungsfehler und Lötfehler auf Leiterplatten zu erkennen.
- Verwendet einen umfangreichen Satz dedizierter multifunktionaler Inspektionsalgorithmen und eine binäre oder graue horizontale optische Bildverarbeitung zur Durchführung der Inspektion.
- Führt eine automatische Korrektur des Prüffensters basierend auf sofortigen Änderungen der Position der geprüften Komponenten durch, um eine hochpräzise Prüfung zu erreichen.
- Führt eine Überprüfung der Prüfstromstärke durch Markierung direkt auf der Leiterplatte mit Tinte oder durch grafische Fehlerdarstellung auf dem Betriebsdisplay durch.
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Bohrmaschine
Eine Bohrmaschine wird verwendet, um den Schaltkreis der äußeren Schicht mit dem Schaltkreis der inneren Schicht zu verbinden. Es basiert auf numerischer Steuerungstechnologie und durch die koordinierte Bewegung der X-, Y- und Z-Koordinaten werden die X- und Y-Achsen so gesteuert, dass sie sich schnell und genau zur Bohrposition bewegen, und der Z-Achsen-Aktuator führt den Bohrvorgang aus, um Präzision zu erreichen Bohrbearbeitung.