Fähigkeiten von Double-Layer-FPC
Artikel | Fertige Cu-Dicke | Min. Spurbreite | Min. Spurabstand (mil) |
Schaltung | 12-18um | 2 Millionen | 2 Millionen |
18-35um | 3 Millionen | 3 Millionen | |
35-50um | 4 Millionen | 4 Millionen | |
50-70um | 6 Millionen | 6 Millionen | |
Oberflächenbearbeitung | Dicke | ||
OSP | / | ||
(HASL) nur für starre flexible Leiterplatten | Sn: 2um-40um | ||
(HASL L/F) nur für starre flexible Leiterplatten | Sn: 2um-40um | ||
ENEPIG | Ni: 1.0 um-6.0 um Pd: 0.10 um Au: 0.10 um | ||
Hartvergoldung | Ni: 1.0 um-6.0 um Au: 0.02 um-2 um | ||
Weiche Vergoldung | Ni: 1.0 um-6.0 um Au: 0.02 um-1 um | ||
ENIG | Ni: 120-200U" Au: 2-4U" | ||
Immersionssilber | Ag: ≥0.4 um | ||
Verzinnen | 2 bis 15 Uhr |
Struktur
Ein doppelschichtiger FPC besteht typischerweise aus den folgenden Schlüsselelementen:
A. Rohmaterial: Das Grundmaterial besteht meist aus flexiblen Materialien wie Polyimid (PI) oder Polyethylenterephthalat (PET), die dem FPC seine Flexibilität verleihen.
B. Leitfähige Schichten: Zwei Schichten aus Kupfer oder anderen leitfähigen Materialien werden mit dem Grundmaterial verbunden. Diese Schichten dienen als Leiterbahnen für elektrische Signale.
C. Isolierschicht: Zwischen den beiden leitenden Schichten wird eine Isolierschicht oder ein dielektrisches Material platziert, um elektrische Kurzschlüsse zu verhindern und mechanischen Halt zu bieten.
Vorteile
Doppelschicht-FPCs bieten mehrere Vorteile:
A. Verbesserte Schaltkreisdichte: Mit zwei leitenden Schichten können Designer komplexere und dichtere Schaltkreismuster erstellen, was bei Anwendungen mit Platzbeschränkungen von entscheidender Bedeutung sein kann.
B. Verbesserte Signalintegrität: Doppelschichtige FPCs können Signale effektiv weiterleiten und abschirmen und so Übersprechen und Interferenzen zwischen benachbarten Leiterbahnen minimieren.
C. Designflexibilität: Die Doppelschichten ermöglichen unterschiedliche Routing-Konfigurationen, einschließlich Verbindungen und die Möglichkeit, sowohl oberflächenmontierte als auch durchkontaktierte Komponenten unterzubringen.
D. Zuverlässigkeit: Die Isolierschicht zwischen den leitfähigen Schichten sorgt für eine zuverlässige elektrische Isolierung und verhindert Kurzschlüsse.
Herstellungsprozess
Der Herstellungsprozess von doppelschichtigen FPCs ähnelt dem von einschichtigen FPCs mit einer zusätzlichen Kupferschicht und Isolierung. Dazu gehören Schritte wie Materialvorbereitung, Bohren von Löchern, Kupferätzen, Laminieren, Formen und Testen. Der Hauptunterschied liegt in der sorgfältigen Ausrichtung und Verbindung der beiden leitenden Schichten mit der dazwischen angeordneten Isolierschicht.
Anwendungen
Doppelschichtige flexible Schaltkreise werden in verschiedenen Branchen und Anwendungen eingesetzt, darunter:
A. Unterhaltungselektronik: Sie finden sich in Smartphones, Laptops, Kameras und anderen tragbaren Geräten, um komplexe Verbindungen und schlanke Designs zu ermöglichen.
B. Automobil: Doppelschichtige FPCs werden in Fahrzeug-Infotainmentsystemen, Armaturenbrettanzeigen, Sensoren und Steuermodulen verwendet.
C. Medizinische Geräte: In Anwendungen wie medizinischen Bildgebungsgeräten, Patientenüberwachungsgeräten und Diagnoseinstrumenten.
D. Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Wird in Avionik, Radarsystemen und Kommunikationsgeräten verwendet.
e. Industrieausrüstung: Doppelschichtige FPCs finden sich in Steuerungssystemen, industrieller Automatisierung und Robotik.
F. Telekommunikation: Sie werden in Netzwerkinfrastruktur, Routern und Kommunikationsgeräten verwendet.
Design-Überlegungen
Beim Entwurf eines doppelschichtigen FPC müssen Faktoren wie Stapelung, Routing und Materialauswahl sorgfältig berücksichtigt werden, um sicherzustellen, dass die Schaltung zuverlässig funktioniert und effektiv hergestellt werden kann. Designer müssen auch die Flexibilitäts- und Biegeanforderungen des FPC sowie die thermischen und Umgebungsbedingungen in der Anwendung berücksichtigen.
Doppelschicht-FPCs sind eine ausgezeichnete Wahl, wenn komplexere Schaltkreise und ein höheres Maß an Interkonnektivität in einem flexiblen und platzsparenden Gehäuse benötigt werden. Ihr Einsatz ist weit verbreitet in Branchen, in denen kompakte und zuverlässige flexible Schaltungslösungen erforderlich sind.