Doppelschichtiges FPC

Doppelschichtiges FPC

Mit zwei Lagen Leiterbahnen bieten doppellagige FPCs eine höhere Routing-Dichte und ermöglichen so die Integration von mehr elektronischen Komponenten. Dies führt zu einer verbesserten Funktionalität und erweiterten Fähigkeiten elektronischer Geräte. Als führender Lieferant flexibler Leiterplatten kann Sienta innerhalb von 3–5 Werktagen doppelseitige flexible Leiterplatten liefern. Darüber hinaus unterstützen wir einen flexiblen Leiterplattenbestückungsservice einschließlich der Komponentenbeschaffung. Angesichts der wachsenden Nachfrage nach flexiblen Leiterplatten ist Sienta bereit, jede Herausforderung anzunehmen und qualitativ hochwertige Produkte zu wettbewerbsfähigen Preisen zu liefern!

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Doppelschichtiges FPC

Fähigkeiten von Double-Layer-FPC

Artikel Fertige Cu-Dicke Min. Spurbreite Min. Spurabstand (mil)
Schaltung 12-18um 2 Millionen 2 Millionen
18-35um 3 Millionen 3 Millionen
35-50um 4 Millionen 4 Millionen
50-70um 6 Millionen 6 Millionen
 
Oberflächenbearbeitung Dicke
OSP /
(HASL) nur für starre flexible Leiterplatten Sn: 2um-40um
(HASL L/F) nur für starre flexible Leiterplatten Sn: 2um-40um
ENEPIG Ni: 1.0 um-6.0 um Pd: 0.10 um Au: 0.10 um
Hartvergoldung Ni: 1.0 um-6.0 um Au: 0.02 um-2 um
Weiche Vergoldung Ni: 1.0 um-6.0 um Au: 0.02 um-1 um
ENIG Ni: 120-200U" Au: 2-4U"
Immersionssilber Ag: ≥0.4 um
Verzinnen 2 bis 15 Uhr
Struktur

Ein doppelschichtiger FPC besteht typischerweise aus den folgenden Schlüsselelementen:

A. Rohmaterial: Das Grundmaterial besteht meist aus flexiblen Materialien wie Polyimid (PI) oder Polyethylenterephthalat (PET), die dem FPC seine Flexibilität verleihen.

B. Leitfähige Schichten: Zwei Schichten aus Kupfer oder anderen leitfähigen Materialien werden mit dem Grundmaterial verbunden. Diese Schichten dienen als Leiterbahnen für elektrische Signale.

C. Isolierschicht: Zwischen den beiden leitenden Schichten wird eine Isolierschicht oder ein dielektrisches Material platziert, um elektrische Kurzschlüsse zu verhindern und mechanischen Halt zu bieten.

Vorteile

Doppelschicht-FPCs bieten mehrere Vorteile:

A. Verbesserte Schaltkreisdichte: Mit zwei leitenden Schichten können Designer komplexere und dichtere Schaltkreismuster erstellen, was bei Anwendungen mit Platzbeschränkungen von entscheidender Bedeutung sein kann.

B. Verbesserte Signalintegrität: Doppelschichtige FPCs können Signale effektiv weiterleiten und abschirmen und so Übersprechen und Interferenzen zwischen benachbarten Leiterbahnen minimieren.

C. Designflexibilität: Die Doppelschichten ermöglichen unterschiedliche Routing-Konfigurationen, einschließlich Verbindungen und die Möglichkeit, sowohl oberflächenmontierte als auch durchkontaktierte Komponenten unterzubringen.

D. Zuverlässigkeit: Die Isolierschicht zwischen den leitfähigen Schichten sorgt für eine zuverlässige elektrische Isolierung und verhindert Kurzschlüsse.

Herstellungsprozess

Der Herstellungsprozess von doppelschichtigen FPCs ähnelt dem von einschichtigen FPCs mit einer zusätzlichen Kupferschicht und Isolierung. Dazu gehören Schritte wie Materialvorbereitung, Bohren von Löchern, Kupferätzen, Laminieren, Formen und Testen. Der Hauptunterschied liegt in der sorgfältigen Ausrichtung und Verbindung der beiden leitenden Schichten mit der dazwischen angeordneten Isolierschicht.

Anwendungen

Doppelschichtige flexible Schaltkreise werden in verschiedenen Branchen und Anwendungen eingesetzt, darunter:

A. Unterhaltungselektronik: Sie finden sich in Smartphones, Laptops, Kameras und anderen tragbaren Geräten, um komplexe Verbindungen und schlanke Designs zu ermöglichen.

B. Automobil: Doppelschichtige FPCs werden in Fahrzeug-Infotainmentsystemen, Armaturenbrettanzeigen, Sensoren und Steuermodulen verwendet.

C. Medizinische Geräte: In Anwendungen wie medizinischen Bildgebungsgeräten, Patientenüberwachungsgeräten und Diagnoseinstrumenten.

D. Luft- und Raumfahrt und Verteidigung: Wird in Avionik, Radarsystemen und Kommunikationsgeräten verwendet.

e. Industrieausrüstung: Doppelschichtige FPCs finden sich in Steuerungssystemen, industrieller Automatisierung und Robotik.

F. Telekommunikation: Sie werden in Netzwerkinfrastruktur, Routern und Kommunikationsgeräten verwendet.

Design-Überlegungen

Beim Entwurf eines doppelschichtigen FPC müssen Faktoren wie Stapelung, Routing und Materialauswahl sorgfältig berücksichtigt werden, um sicherzustellen, dass die Schaltung zuverlässig funktioniert und effektiv hergestellt werden kann. Designer müssen auch die Flexibilitäts- und Biegeanforderungen des FPC sowie die thermischen und Umgebungsbedingungen in der Anwendung berücksichtigen.

Doppelschicht-FPCs sind eine ausgezeichnete Wahl, wenn komplexere Schaltkreise und ein höheres Maß an Interkonnektivität in einem flexiblen und platzsparenden Gehäuse benötigt werden. Ihr Einsatz ist weit verbreitet in Branchen, in denen kompakte und zuverlässige flexible Schaltungslösungen erforderlich sind.

Vorteile von Double-Layer-FPC

  • Kompaktes Design

    Durch die Nutzung beider Seiten des flexiblen Substrats können doppelschichtige FPCs eine höhere Dichte an Komponenten und Verbindungen aufnehmen und ermöglichen so kompaktere Designs.

  • Erweiterte Routing-Optionen

    Mit doppelschichtigen FPCs können Entwickler Signalpfade optimieren, Übersprechen minimieren und elektromagnetische Interferenzen (EMI) zwischen Leiterbahnen reduzieren.

  • Verbesserte Signalintegrität

    Doppelschichtige FPCs ermöglichen dedizierte Erdungs- und Stromversorgungsebenen auf separaten Schichten, was zur Reduzierung von Rauschen und Interferenzen beiträgt und die Gesamtleistung und Zuverlässigkeit der Schaltung verbessert.

  • Flexibilität und Zuverlässigkeit

    Doppelschichtige FPCs behalten die für FPCs charakteristische Flexibilität und Biegsamkeit. Durch die Verwendung flexibler Materialien können sie sich an nicht ebene Oberflächen anpassen oder in enge Räume passen.

  • Gewichts- und Platzersparnis

    Im Vergleich zu starren Leiterplatten sind doppellagige FPCs typischerweise leichter und kompakter.

  • Kosteneffizienz

    Der Wegfall von Steckverbindern und reduzierte Montageschritte aufgrund der Flexibilität von FPCs können zu niedrigeren Gesamtproduktionskosten führen.

FAQ

  • Q Wie hoch ist Ihr MOQ (Mindestbestellmenge)?

    Wir haben keine MOQ-Begrenzung. Muster und Massenproduktion können alle unterstützen.

  • Q Was wird für ein Angebot benötigt?

    FPC und starr-flexible Leiterplatten und Leiterplatten: Menge, Gerber-Datei und technische Anforderungen (Material, Oberflächenbehandlung, Kupferdicke, Plattendicke, ...)
    PCBA: PCB-Informationen, Stücklistenliste

  • Q Können Sie meine Platine anhand eines Bildes herstellen?

    Nein, wir können keine BMP-, GIF-, TIFF- oder JPG-Bilder als Fertigungsdatei akzeptieren. Wenn Sie keine Gerberdatei haben, können Sie uns Muster zum Kopieren senden.

  • Q Sind meine Dateien sicher?

    Wir sorgen für die vollständige Sicherheit Ihrer Dateien und schützen das geistige Eigentum unserer Kunden während des gesamten Prozesses. Alle von unseren Kunden zur Verfügung gestellten Unterlagen werden streng vertraulich behandelt und niemals an Dritte weitergegeben.

  • Q Wie lange dauert es, bis ich mein Angebot erhalte?

    Wir werden Ihr Angebot innerhalb von 24 Stunden auf die Angebotsanfragen beantworten.

  • Q Wie kann ich bezahlen?

    Wir akzeptieren Zahlungen per PayPal, Bargeld, Banküberweisung (T/T), WU, Alipay. Wenn Sie eine andere Zahlungsmethode benötigen, kontaktieren Sie uns bitte (sienta@sienta.com.cn).

  • Q Was ist Ihre Transportmethode?

    Für den Versand der Boards nutzen wir UPS, FedEx oder DHL. Wenn Sie über eine eigene Spedition verfügen, können wir auch mit dieser zusammenarbeiten.

  • Q Bieten Sie kostenlose Muster an?

    Wir können Muster anbieten, aber Sie müssen diese zuerst bezahlen. Wenn Sie später mit der Massenproduktion beginnen, werden die Kosten für die Muster abgezogen. Wir freuen uns auf eine langfristige Geschäftsbeziehung mit Ihnen!

  • Q Was ist Ihre Standardlieferzeit?

    Da FPC und PCB zu kundenspezifischen Produkten gehören, beträgt sie im Allgemeinen 3–7 Tage für Muster und 10–20 Tage für Massenprodukte. Der tatsächliche Liefertermin hängt von der Schwierigkeit der Produkte, der Menge usw. ab. Bitte kontaktieren Sie uns, um eine andere Produktvorlaufzeit zu erhalten .

  • Q Wie kontrollieren Sie die Produktqualität?

    Wir halten uns an die strengen Qualitätskontrollstandards ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949 und SGS. Alle Platinen werden zu 100 % getestet und wir bieten eine Reihe von Inspektionsoptionen an, darunter Sichtprüfung, Röntgen, AOI und ICT/FCT.

  • Q Wie viele Schichten können Sie für flexible Leiterplatten herstellen?

    Für FPC können wir von 1 Schicht bis 8 Schichten produzieren.

  • Q Wie viele Schichten können Sie für starre, flexible Leiterplatten herstellen?

    Für starre, flexible Leiterplatten können wir 2 bis 8 Schichten herstellen.

  • Q Welche Oberflächenbehandlung können Sie für FPC, PCB und starre flexible Leiterplatten durchführen?

    Wir können Immersionsgold, Immersionssilber, OSP, Heißluftnivellierung (L/F), Vergoldung, ENIPIG, Immersionszinn usw. herstellen.

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