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2024-11-05
The Application of Industrial Robots in the Production Rigid Flexible PCB
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2024-10-29
FPC-Tauchgold vs. plattiertes Gold: Was ist der Unterschied?
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2024-10-22
Wichtige Aspekte der Impedanzkontrolle in flexiblen Leiterplatten (FPCs)
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2024-10-18
Aufklärung des FPC-SMT-Herstellungsprozesses
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2024-09-13
Unterschiede zwischen Rigid-Flex-Boards und FPC mit FR4-Versteifungen
Eine starr-flexible Leiterplatte ist eine spezielle Leiterplattenstruktur, die eine starre Platte mit einer flexiblen Leiterplatte kombiniert. Sie entsteht durch die Kombination einer starren Platte und einer flexiblen Platte durch eine spezielle Verbindung. Der flexible Teil wird normalerweise in Bereichen verwendet, die gebogen oder gefaltet werden müssen, während der starre Teil verwendet wird
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2024-09-05
Spezielle Trägerplatten aus FPC
FPC hat eine hohe Verdrahtungsdichte, ein geringes Gewicht, eine geringe Dicke, kann gefaltet und gebogen werden und andere Eigenschaften, diese Eigenschaften machen es im SMT-Prozess leicht zu beschädigen und schwierig, die Ebenheit von FPC sicherzustellen
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2024-08-26
Wie unterschiedliche Materialien flexiblen Leiterplatten einzigartige Eigenschaften verleihen
PI-Versteifung, FR4-Versteifung, Stahlversteifung, PET-Versteifung
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2024-06-13
PCB-Export meistern: Eine Schritt-für-Schritt-Anleitung zum Erstellen von Gerber-Dateien in Altium Designer
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2024-06-11
Das Rückgrat moderner Elektronik: Erkundung der Leiterplattenmontage
In der dynamischen Welt der modernen Elektronik wird Innovation von den kleinen, aber entscheidenden Komponenten vorangetrieben, die unsere Geräte mit Strom versorgen. Im Mittelpunkt dieser technologischen Revolution steht die Leiterplattenbestückung (PCBA) – ein wesentlicher Prozess, der elektronische Designs zum Leben erweckt. Bei Shenzhen Sienta Industry sind wir auf die Bereitstellung erstklassiger PCBA-Dienste spezialisiert, die das Rückgrat fortschrittlicher Elektronik bilden und sicherstellen, dass Ihre Produkte in jeder Anwendung einwandfrei funktionieren.
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2024-04-25
Was sind die Unterschiede und Zusammenhänge zwischen PCB, PCBA und SMT?
Im Bereich der Elektronikfertigung wimmelt es von Akronymen, die Branchenfremde oft verunsichern. Zu den häufigsten zählen PCB, PCBA und SMT. Diese Begriffe stellen entscheidende Elemente bei der Herstellung elektronischer Geräte dar und spielen jeweils eine bestimmte Rolle in dem komplizierten Prozess. Das Verständnis der Unterschiede und Zusammenhänge zwischen ihnen ist von grundlegender Bedeutung für jeden, der sich mit Elektronikdesign und -produktion beschäftigt, oder auch nur für neugierige Köpfe, die Einblick in die Technologie suchen, die unsere moderne Welt antreibt.
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2024-03-25
Erkundung der PCBA-Montage: Schlüsselkomponenten und Schritte
In der riesigen Landschaft der Elektronikfertigung ist der Prozess der Leiterplattenbestückung (PCBA) ein Eckpfeiler, der die Umwandlung unterschiedlicher elektronischer Komponenten in zusammenhängende Systeme orchestriert. PCBA erfordert eine sorgfältige Orchestrierung verschiedener Komponenten und Schritte, die jeweils zur Schaffung funktionsfähiger elektronischer Geräte beitragen. In diesem umfassenden Leitfaden begeben wir uns auf eine Reise, um die Feinheiten der PCBA-Montage zu entschlüsseln und Licht auf die Schlüsselkomponenten und Schritte zu werfen, die die moderne Elektronikproduktion vorantreiben.
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2024-03-15
Wesentliche Komponenten und Prozesse in der PCBA-Technologie
In der Welt der Elektronikfertigung dient die PCBA-Technologie (Printed Circuit Board Assembly) als Rückgrat für die Herstellung einer breiten Palette elektronischer Geräte, die in der modernen Gesellschaft unverzichtbar geworden sind. Von Smartphones und Computern bis hin zu medizinischen Geräten und Automobilsystemen ist die PCBA-Technologie das Herzstück praktisch aller elektronischen Geräte, die wir heute verwenden. Um die Feinheiten der PCBA-Technologie wirklich zu verstehen, ist es wichtig, ihre grundlegenden Komponenten und die Prozesse zu verstehen, die zu ihrer Zusammenführung erforderlich sind.
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