Starre flexible Leiterplatte

Funktionen einer starren, flexiblen Leiterplatte

Produktionsprozess für starre, flexible Leiterplatten

Aufgrund der Vielfalt der laminierten Struktur und der Anzahl der Schichten der Kombination aus starren und flexiblen Platinen werden wir die vierschichtige starr-flexible Leiterplatte in der gebräuchlicheren einseitigen Leiterplatte + doppelseitigen FPC + einseitigen Leiterplatte verwenden (1 + 2 + 1) laminierte Struktur mit Durchgangslöchern als Beispiel für ein einfaches Verständnis der laminierten Struktur. Schauen Sie sich zunächst die laminierte Struktur an:

Aus der laminierten Struktur ist ersichtlich, dass die Auswahl des flexiblen PCB-Substrats im Allgemeinen ohne Klebstoffsubstrat ausgewählt wird, hauptsächlich um die Zuverlässigkeit der Lochmetallisierung und die Flexibilität des FPC-Bereichs sicherzustellen, während die Auswahl des starren PCB- und flexiblen PCB-Verbindungsklebstoffs aus PP gewährleistet ist Stellen Sie sicher, dass die Bindungskraft, der flexible Bereich der Lötstoppmaske eine Deckschicht und der starre Platinenbereich der Lötstoppmaske eine Tinte ist. Sehen Sie sich dann Folgendes an und werfen Sie einen Blick auf den Produktionsprozess:

Aus dem Produktionsprozess kann man erkennen, dass das flexible Leiterplattensubstrat und das starre Leiterplattensubstrat im Vorverarbeitungsprozess vor dem Pressen verarbeitet werden, genau wie beim gewöhnlichen FPC-Plattenproduktionsprozess und dem starren PCB-Plattenproduktionsprozess.

Bei FPC und starrer Leiterplatte ist das Aussehen nach dem Pressvorgang fast identisch mit dem herkömmlichen Verfahren für doppelseitige Leiterplatten. Im Folgenden werden einige unterschiedliche Prozesse kurz erläutert:

Starre, flexible Leiterplattenpressung

Bei hoher Temperatur und hohem Druck werden die FPC-Platine und die starre PCB-Platine zusammengepresst. Bei diesem Prozess muss auf ein ausgewogenes Verhältnis der Dicke der Kombination aus flexibler und starrer Platine geachtet werden, um das Phänomen des Verziehens zu vermeiden. Die Hauptausrüstung ist ein Vakuumkompressor.

Deckelöffnung

Der Zweck besteht darin, die obere und untere Schicht der starren Leiterplatte im flexiblen Leiterplattenteil der Starr-Flex-Leiterplatte abzuschneiden und die flexible Leiterplatte in der Mitte freizulegen. Die Hauptausrüstung ist eine Laserschneidmaschine.

AOI

Das heißt, bei der automatischen optischen Inspektion wird das Bild durch das optische Reflexionsprinzip an das Verarbeitungsgerät übertragen und die Informationen werden so eingestellt, dass die Leitungsunterbrechung und das Kurzschlussproblem erkannt werden. Es ist zu beachten, dass AOI dies nicht erkennt das Loch Kupfer. Die Hauptausrüstung ist das automatische optische Inspektionsgerät;

Bohren

Das Bohren von Positionierungslöchern vor dem Zusammenpressen des flexiblen und starren Teils umfasst hauptsächlich Bohrrichtungslöcher, Ausrichtungslöcher, Befestigungslöcher, Beobachtungslöcher und Belüftungslöcher, allgemein bekannt als Erstbohrer, während die flexiblen und starren Platten zusammengepresst werden, hauptsächlich zum Bohren Durchgangslöcher, allgemein bekannt als zweiter Bohrer.
Die Hauptausrüstung ist eine Bohrmaschine;

PTH

PLATTIERUNG durch Löcher, d. h. die Bedeutung von Lochmetallisierung, starre flexible Leiterplatten werden hauptsächlich für die chemische Verkupferung (eingetauchtes Kupfer) verwendet. Dieser Punkt unterscheidet sich von der gewöhnlichen doppelseitigen FPC (Schwarzes Loch).
Die Hauptausrüstung sind PTH-Leitungen;

Skizzieren

Fräsen + Laserschneiden, Kontur für starres PCB-Teil im Allgemeinen Fräskante, während die Form des flexiblen PCB-Bereichs die Methode des Laserschneidens oder Formstanzens übernimmt.
Die Hauptausrüstung besteht aus einer Stanzmaschine, einer Laserschneidmaschine, einer Fräsmaschine und so weiter.

Aus dem obigen Produktionsprozess ist leicht zu erkennen, dass selbst die gängigste 4-lagige starr-flexible Leiterplatte mit Durchgangsloch mehr als 30 Produktionsprozesse aufweist und die Produktionsschwierigkeit viel größer ist als bei gewöhnlichen ein- und doppelseitigen FPC Die Ausbeute wird nicht sehr hoch sein, das Material und die Arbeitskraft sind daher teuer, und der Produktionszyklus ist länger.

Allerdings verfügt SIENTA über hochwertige Produktionsanlagen, ein komplettes Qualitätssystem, verfügt im Bereich der starr-flexiblen Leiterplatten über 20 Jahre umfangreiche technische Erfahrung, verfügt über die besten Prozessexperten und ist in der Lage, große Mengen hochwertiger starrer Leiterplatten zu liefern -Flexible Leiterplatte.