Leiterplattenbestückung

Leiterplattenbestückungsservice

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  SMT-MONTAGE

  Unser SMT-Montageteam besteht aus zertifizierten Technikern, die über umfassende Erfahrung in der Bereitstellung erstklassiger elektronischer Fertigungsdienstleistungen verfügen.

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  DURCHLOCH-MONTAGE

  Unser Durchsteckmontageteam besteht aus hochqualifizierten Technikern mit umfangreicher Erfahrung in der Bereitstellung elektronischer Fertigungsdienstleistungen.

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  BLEIFREIE PAKETE

  Bleifreie Verpackungen werden häufig bei der Herstellung kleiner elektronischer Geräte verwendet und wir verfügen über umfangreiche Erfahrung im Umgang damit.

Möglichkeiten der Leiterplattenbestückung

Herstellungsprozess der Leiterplattenbestückung

PCBA steht für „Printed Circuit Board Assembly“. Es ist ein entscheidender Schritt bei der Herstellung elektronischer Geräte. Bei PCBA werden verschiedene elektronische Komponenten auf einer Leiterplatte (PCB) montiert, um einen funktionsfähigen elektronischen Schaltkreis zu erstellen. Hier ist eine Übersicht über den PCBA-Prozess:

Design

Der Prozess beginnt mit dem Design der Leiterplatte. Elektronikingenieure und Designer verwenden spezielle Software, um ein PCB-Layout zu erstellen, das die Platzierung der Komponenten und die Verbindungen zwischen ihnen angibt. Dieses Design wird dann zur Erstellung der eigentlichen Leiterplatte verwendet.

PCB-Herstellung

Der PCB-Entwurf wird an eine Fertigungsanlage geschickt, wo die PCB hergestellt wird. Dabei werden Kupferschichten geätzt, Löcher gebohrt und verschiedene Beschichtungen aufgetragen, um die fertige Leiterplatte zu erstellen.

Komponentenbeschaffung

Sobald die Leiterplatten fertig sind, besteht der nächste Schritt darin, die für die Bestückung erforderlichen elektronischen Komponenten zu beschaffen. Zu diesen Komponenten können Widerstände, Kondensatoren, integrierte Schaltkreise (ICs), Steckverbinder und mehr gehören. Sie werden typischerweise von Komponentenlieferanten gekauft.

Schablonenerstellung

Mit einer Schablone wird Lotpaste auf die Leiterplatte aufgetragen. Diese Paste dient als Klebstoff für die Bauteile. Die Schablone besteht in der Regel aus Edelstahl und wird individuell an das PCB-Layout angepasst.

Auftragen von Lötpaste

Durch die Schablone wird Lotpaste auf die Leiterplatte aufgetragen, typischerweise im Siebdruckverfahren. Diese Paste wird auf die Pads aufgetragen, auf denen die Komponenten platziert werden.

Komponentenplatzierung

Basierend auf den Verpackungsspezifikationen dieser Komponenten gibt es hauptsächlich zwei Montagemethoden: SMT (Surface Mount Technology) wird hauptsächlich für Komponenten mit Lötpads verwendet, die für die Oberflächenmontage geeignet sind, während DIP (Dual In-line Package) hauptsächlich für Komponenten verwendet wird mit Lötstiften für die Durchsteckmontage.

Typischerweise beginnt die Montage von Leiterplattenkomponenten mit SMT, das oft durch Maschinenausrüstung und programmierte Anweisungen automatisiert wird. Die DIP-Montage hingegen ist in der Regel manuell und arbeitsintensiv, obwohl auch automatisierte DIP-Montagemaschinen verfügbar sind. Es ist jedoch wichtig zu beachten, dass DIP-Montagegeräte im Allgemeinen teurer sind als SMT-Montagemaschinen.

Derzeit sind die meisten elektronischen Komponenten auf Leiterplatten von der älteren Durchsteckmontage auf eine überwiegend SMT-Montage umgestiegen, mit nur wenigen oder gar keinen Durchsteckmontagekomponenten.

Daher ist die manuelle Montage die gängige Praxis, es sei denn, eine bestimmte Leiterplatte erfordert eine erhebliche Anzahl von Durchgangslochkomponenten und wird in großen Mengen hergestellt.

Reflow-Löten

Die zusammengebaute Leiterplatte wird dann durch einen Reflow-Ofen geleitet. Im Ofen wird die Lotpaste erhitzt, wodurch diese schmilzt und eine dauerhafte Verbindung zwischen den Bauteilen und der Leiterplatte entsteht. Dieser Prozess stellt sicher, dass die Komponenten sicher auf der Leiterplatte befestigt sind.

Inspektion

Nach dem Reflow-Löten durchlaufen die PCBAs eine Reihe von Inspektionen. Automatisierte optische Inspektion (AOI) und andere Techniken werden verwendet, um auf Fehler zu prüfen, wie z. B. fehlende oder falsch platzierte Komponenten, Verpolung, mangelhaftes Löten oder Beschädigung von Komponenten. Etwaige Mängel werden in der Regel zur Nacharbeit gekennzeichnet.

Rework

Wenn Mängel festgestellt werden, können die PCBAs einer Nacharbeit unterzogen werden, bei der fehlerhafte Komponenten ausgetauscht oder Lötstellen korrigiert werden.

Testen

Sobald die Baugruppe als fehlerfrei gilt, wird sie einer Funktionsprüfung unterzogen, um sicherzustellen, dass sie wie vorgesehen funktioniert. Dazu kann die Prüfung der elektrischen Kontinuität, Funktionalität und Leistung gehören.

Reinigung

Einige PCBAs werden einem Reinigungsprozess unterzogen, um eventuelle Rückstände aus dem Lötprozess zu entfernen. Dieser Schritt ist besonders wichtig für PCBAs, die ein hohes Maß an Sauberkeit erfordern, wie sie beispielsweise in medizinischen Geräten oder in Luft- und Raumfahrtanwendungen verwendet werden.

Verpackung und Versand

Nach erfolgreicher Prüfung und Reinigung werden die PCBAs verpackt und für den Versand an die Kunden des Herstellers vorbereitet, wo sie in die endgültigen elektronischen Produkte eingebaut werden.

Der PCBA-Prozess ist ein entscheidender Schritt in der Elektronikfertigung und erfordert Präzision und Qualitätskontrolle, um die Zuverlässigkeit und Funktionalität elektronischer Geräte sicherzustellen. Um die Effizienz und Konsistenz des Montageprozesses zu steigern, werden häufig automatisierte Maschinen eingesetzt.