Möglichkeiten der FPC-Montage
| ITEM | EINHEIT | FÄHIGKEIT | |
| Toleranz begrenzen | Normale Toleranz | ||
| Schicht | / | 1-6 Schicht | 1-6 Schicht |
| Schnittgröße | mm | 250 * 1000mm | 250 * 500mm |
| Mindest. Dicke | mm | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Klebeversteifung | um | PSA: 50 um | PSA: 50 um |
| Heißhärtender Klebstoff | um | 12.5/25/40 um | 12.5/25/40 um |
| Mindest. Bohrlochgröße | mm | 0.1 | 0.2 |
| Lochdurchmessertoleranz | mm | ± 0.075 | ± 0.1 |
| Lochwand Kupferdicke | um | 8/15/25 | 8/15/25 |
| Mindestlinienbreite/-abstand | mm | 0.05/0.05 | 0.075/0.075 |
| Toleranz der Linienbreite | mm | ± 0.03 | ± 0.04 |
| Abstand zwischen Lochkante und Umriss | mm | ≥0.4 | ≥0.5 |
| Dicke der Lötstoppmaske | um | 8 | 15 |
| Siebdruckstärke | um | 8 | 15 |
| Immersionsgold | um | Ni: 2.0 ~ 5.0 | Ni: 2.0 ~ 5.0 |
| Au: 0.03–0.08 | Au: 0.03–0.08 | ||
Kernpunkte von FPC SMT-Prozess
Zusammenfassung: Mit dem Trend zur Miniaturisierung bei Produkten der Unterhaltungselektronik findet der Einsatz flexibler gedruckter Schaltungen (FPC) immer mehr Verbreitung.
Der SMT-Prozess (Surface Mount Technology) für FPC unterscheidet sich von herkömmlichen Leiterplatten. Dieser Artikel enthält eine detaillierte Beschreibung der wichtigsten Prozessschritte bei der FPC-SMT-Produktion, einschließlich Vorbehandlung, Fixierung, Drucken, Komponentenplatzierung, Reflow-Löten, Testen und Inspektion , und Trennung.
Diese Informationen werden für Leser hilfreich sein, die neu in der FPC-SMT-Produktion sind.
Schlüsselwörter: FPC, SMT, FPCA, flexible Leiterplatte SMD, FPCA, FPC-Montage.
Eine PCB (Printed Circuit Board) ist eine starre Platine, die in der Elektronik verwendet wird.
FPC (Flexible Printed Circuit), auch flexible Leiterplatte oder Flexboard genannt, ist eine flexible Leiterplatte.
Es wird allgemein als flexibles Board bezeichnet. Die Miniaturisierung elektronischer Produkte ist ein unvermeidlicher Entwicklungstrend.
Bei vielen Verbraucherprodukten werden aus Platzgründen oberflächenmontierte Komponenten (SMD) auf FPC montiert, was die Gesamtmontage des Geräts erleichtert.
FPC findet weit verbreitete Anwendung in digitalen Produkten wie Taschenrechnern, Smartphones, Digitalkameras und Camcordern.
Die Durchführung der SMD-Oberflächenmontage auf FPC ist zu einem der Trends in der SMT-Entwicklung (Surface Mount Technology) geworden.
Die SMT-Prozessanforderungen (Surface Mount Technology) für FPC (Flexible Printed Circuit) unterscheiden sich erheblich von herkömmlichen SMT-Lösungen für starre Leiterplatten (Printed Circuit Board). Um im FPC-SMT-Prozess erfolgreich zu sein, ist die richtige Positionierung von größter Bedeutung. Aufgrund der inhärenten Flexibilität und Weichheit von FPC-Boards ist die Verwendung spezieller Träger oder Halterungen unerlässlich. Ohne sie ist es unmöglich, die FPC-Platinen zu sichern und zu transportieren, die für Prozesse wie Drucken, Bauteilplatzierung und Reflow-Löten im SMT von grundlegender Bedeutung sind. Im Folgenden finden Sie detaillierte Beschreibungen der wichtigsten Prozessschritte bei der FPC-SMT-Produktion, einschließlich Vorbehandlung, Fixierung, Drucken, Bauteilplatzierung, Reflow-Löten, Testen, Inspektion und Trennung:
Vorbehandlung:
Vor dem SMT können FPCs einer Oberflächenreinigung und -vorbereitung unterzogen werden, um eine ordnungsgemäße Haftung und Lötbarkeit der Komponenten sicherzustellen.
Fixierung:
Um die Flexibilität von FPCs zu überwinden, werden spezielle Träger oder Vorrichtungen verwendet, um die Platinen während des SMT-Prozesses sicher zu halten und zu transportieren.
Druck:
Die Lotpaste wird mithilfe eines Schablonen- oder Siebdruckverfahrens präzise auf die Pads des FPC aufgetragen und sorgt so für eine präzise Platzierung der Komponenten.
Komponentenplatzierung:
Oberflächenmontierte Komponenten (SMD) werden sorgfältig auf dem FPC platziert und mit der Lotpaste auf den Pads ausgerichtet.
Reflow-Löten:
Das FPC mit den Komponenten wird durch einen Reflow-Ofen geleitet, in dem die Lotpaste geschmolzen wird, um starke elektrische Verbindungen zwischen den Komponenten und dem FPC herzustellen.
Testing:
Es können Funktions- und elektrische Tests durchgeführt werden, um die Integrität der Lötverbindungen und die Gesamtfunktionalität des zusammengebauten FPC zu überprüfen.
Inspektion:
Es werden visuelle Inspektions- und Qualitätskontrollmaßnahmen durchgeführt, um etwaige Mängel oder Probleme zu identifizieren, die einer Korrektur bedürfen.
Trennung:
Nach Abschluss des SMT-Prozesses können die FPCs von ihren Trägern oder Panels getrennt werden, um sie für die weitere Montage oder Integration in elektronische Geräte vorzubereiten.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die einzigartigen Eigenschaften von FPCs, wie z. B. ihre Flexibilität, eine besondere Handhabung und Fixierung während der SMT erfordern. Dies ist entscheidend für die Gewährleistung präziser Lötarbeiten und der Gesamtqualität der zusammengebauten Komponenten. Der richtige Umgang mit diesen Unterschieden ist für eine erfolgreiche FPC-SMT-Produktion von entscheidender Bedeutung.
Vorteile der FPC-Montage
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Flexibilität
FPCs sind äußerst flexibel und können gebogen, gedreht und gefaltet werden, um in enge Räume oder unkonventionelle Formen zu passen. Die FPC-Montage ist besonders wertvoll bei miniaturisierten elektronischen Geräten oder Systemen mit begrenztem Platzangebot.
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Gewichtsreduzierung
Dieser Vorteil ist besonders bei Anwendungen von Vorteil, bei denen Gewichtsreduzierung im Vordergrund steht, wie etwa tragbare Geräte, Wearables oder Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt. Durch den Einsatz von FPC-Baugruppen können Sie bei Ihren Elektronikdesigns erhebliche Gewichtseinsparungen erzielen.
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Platzsparend
FPCs sind dünn und leicht und daher ideal für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot oder bei denen eine Gewichtsreduzierung von entscheidender Bedeutung ist. Die kompakte Bauweise von FPCs ermöglicht eine effiziente Nutzung des verfügbaren Platzes und ermöglicht so kleinere und schlankere elektronische Geräte.
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Verbesserte Signalintegrität
Die dünne und flexible Beschaffenheit von FPCs trägt dazu bei, Signalverluste, Übersprechen und elektromagnetische Störungen zu minimieren. Dies ermöglicht eine bessere Signalintegrität und höhere Datenübertragungsraten, wodurch sich die FPC-Baugruppe gut für digitale Hochgeschwindigkeitsanwendungen oder empfindliche analoge Schaltkreise eignet.
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Designfreiheit
FPCs können so angepasst werden, dass sie in unregelmäßig geformte Gehäuse passen, sich um Ecken wickeln lassen oder sich an komplexe Geometrien anpassen, was Designern mehr Freiheit und Kreativität bei ihren elektronischen Designs bietet.
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Kosteneffizienz
Obwohl die anfänglichen Produktionskosten von FPC möglicherweise höher sind als bei herkömmlichen starren Leiterplatten, kann FPC dazu beitragen, die Kosten bei Montage, Prüfung und Wartung zu senken, indem es Steckverbinder eliminiert, die Montagezeit verkürzt und die Integration vereinfacht.
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Q Wie hoch ist Ihr MOQ (Mindestbestellmenge)?
Wir haben keine MOQ-Begrenzung. Muster und Massenproduktion können alle unterstützen.
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Q Was wird für ein Angebot benötigt?
FPC und starr-flexible Leiterplatten und Leiterplatten: Menge, Gerber-Datei und technische Anforderungen (Material, Oberflächenbehandlung, Kupferdicke, Plattendicke, ...)
PCBA: PCB-Informationen, Stücklistenliste -
Q Können Sie meine Platine anhand eines Bildes herstellen?
Nein, wir können keine BMP-, GIF-, TIFF- oder JPG-Bilder als Fertigungsdatei akzeptieren. Wenn Sie keine Gerberdatei haben, können Sie uns Muster zum Kopieren senden.
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Q Sind meine Dateien sicher?
Wir sorgen für die vollständige Sicherheit Ihrer Dateien und schützen das geistige Eigentum unserer Kunden während des gesamten Prozesses. Alle von unseren Kunden zur Verfügung gestellten Unterlagen werden streng vertraulich behandelt und niemals an Dritte weitergegeben.
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Q Wie lange dauert es, bis ich mein Angebot erhalte?
Wir werden Ihr Angebot innerhalb von 24 Stunden auf die Angebotsanfragen beantworten.
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Q Wie kann ich bezahlen?
Wir akzeptieren Zahlungen per PayPal, Bargeld, Banküberweisung (T/T), WU, Alipay. Wenn Sie eine andere Zahlungsmethode benötigen, kontaktieren Sie uns bitte (sienta@sienta.com.cn).
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Q Was ist Ihre Transportmethode?
Für den Versand der Boards nutzen wir UPS, FedEx oder DHL. Wenn Sie über eine eigene Spedition verfügen, können wir auch mit dieser zusammenarbeiten.
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Q Bieten Sie kostenlose Muster an?
Wir können Muster anbieten, aber Sie müssen diese zuerst bezahlen. Wenn Sie später mit der Massenproduktion beginnen, werden die Kosten für die Muster abgezogen. Wir freuen uns auf eine langfristige Geschäftsbeziehung mit Ihnen!
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Q Was ist Ihre Standardlieferzeit?
Da FPC und PCB zu kundenspezifischen Produkten gehören, beträgt sie im Allgemeinen 3–7 Tage für Muster und 10–20 Tage für Massenprodukte. Der tatsächliche Liefertermin hängt von der Schwierigkeit der Produkte, der Menge usw. ab. Bitte kontaktieren Sie uns, um eine andere Produktvorlaufzeit zu erhalten .
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Q Wie kontrollieren Sie die Produktqualität?
Wir halten uns an die strengen Qualitätskontrollstandards ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949 und SGS. Alle Platinen werden zu 100 % getestet und wir bieten eine Reihe von Inspektionsoptionen an, darunter Sichtprüfung, Röntgen, AOI und ICT/FCT.
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Q Wie viele Schichten können Sie für flexible Leiterplatten herstellen?
Für FPC können wir von 1 Schicht bis 8 Schichten produzieren.
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Q Wie viele Schichten können Sie für starre, flexible Leiterplatten herstellen?
Für starre, flexible Leiterplatten können wir 2 bis 8 Schichten herstellen.
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Q Welche Oberflächenbehandlung können Sie für FPC, PCB und starre flexible Leiterplatten durchführen?
Wir können Immersionsgold, Immersionssilber, OSP, Heißluftnivellierung (L/F), Vergoldung, ENIPIG, Immersionszinn usw. herstellen.
