Arten von flexiblen Leiterplatten
Sienta ist auf die Herstellung hochpräziser flexibler Leiterplatten in 1–10 Schichten für schnelle Prototypen und Massenproduktion spezialisiert. Die ISO 9001:2008-, UL-, ISO 14001-, ROHS- und TS16949-Zulassung belegen unser Engagement für die Qualitätskontrolle.
Flexible PCB-Fertigungsmöglichkeiten
| PROZESSE | ITEM | EINHEIT | FÄHIGKEIT | ||
| Toleranz begrenzen | Normale Toleranz | Anmerkung | |||
| Zuschnitt und Dicke der Platte | Schicht | / | 1-10 Schicht | 1-10 Schicht | |
| Schnittgröße: 250 mm | mm | 250 * 1000mm | 250 * 500mm | ||
| Mindest. Dicke | mm | 0.075 mm | 0.10 mm | ||
| Sonstiges Hilfsmaterial | Klebeversteifung | um | PSA: 50 um | PSA: 50 um | |
| heißhärtender Kleber | um | 12.5/25/40 um | 12.5/25/40 um | ||
| PI Versteifung | um | PI: 1.0–13 Mio | PI: 1.0–13 Mio | ||
| Anderer Versteifungstyp | / | Stahl, Al, Siliziumstahlblech | |||
| Bohren | Mindest. Bohrlochgröße | mm | 0.1 | 0.2 | |
| Toleranz des Lochdurchmessers | mm | ± 0.075 | ± 0.1 | ||
| PTH | Kupferdicke der Lochwand | um | 8/15/25 | 8/15/25 | |
| Belichtung | Mindestlinienbreite/-abstand | mm | 0.05/0.05 | 0.075/0.075 | |
| Lochring | mm | 0.125 | 0.2 | ||
| Versatztoleranz | mm | 0.1 | 0.15 | ||
| Toleranz der Linienbreite | mm | ± 0.03 | ± 0.04 | ||
| Abstand zwischen Lochkante und Umriss | mm | ≥0.4 | ≥0.5 | ||
| Laminierung | Deckschichttoleranz | mm | 0.15 | 0.2 | |
| PI-Versteifung mit Umriss | mm | ± 0.3 | ± 0.3 | ||
| Empfindliches PSA | mm | ± 0.3 | ± 0.3 | ||
| FR4-Standorttoleranz | mm | ± 0.3 | ± 0.3 | ||
| Tinte | Dicke der Soler-Maske | um | 8 | 15 | |
| Siebdruckstärke | um | 8 | 15 | ||
| Profil | R-Winkel für Ätzstanzform | mm | 0.5 | 0.5 | |
| Werkzeug für Stahlmatrizen. | mm | LS: ±0.075 | LS: ±0.075 | ||
| mm | HS: ±0.01 | HS: ±0.01 | |||
| Stanzwerkzeug. | mm | Ätzung: ± 0.20 | Ätzung: ± 0.30 | ||
| mm | Holz: ± 0.30 | Holz: ± 0.50 | |||
| Lasertol. | mm | ± 0.05 | ± 0.05 | ||
| Offset-Tol. für Finger | mm | ± 0.10 | ± 0.10 | ||
| Oberflächenbehandlung | Immersionsgold | um | Ni: 2.0 ~ 5.0 | Ni: 2.0 ~ 5.0 | |
| Au: 0.03–0.08 | Au: 0.03–0.08 | ||||
| Zinn plattieren | um | 8 ~ 20 | 8 ~ 20 | ||
Vorteile flexibler Leiterplatten
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Verkabelung mit hoher Dichte
FPC bietet Platz für mehr Verkabelung auf kleinem Raum und eignet sich daher ideal für Anwendungen mit hoher Dichte.
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Leicht und dünn
FPC besteht aus flexiblen Materialien wie Polyimid- oder Polyesterfolie, wodurch es leicht, kompakt und dünn ist und sich für Anwendungen eignet, die ein leichtes und dünnes Design erfordern.
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Flexibel und faltbar
FPC kann gebogen, gefaltet und gedreht werden, ohne die Schaltung zu beschädigen, wodurch es an unterschiedliche Formen und räumliche Layoutanforderungen angepasst werden kann.
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Dreidimensionale Montage
FPC verfügt über hervorragende räumliche Layoutfähigkeiten und kann eine dreidimensionale Montage erreichen, indem es die Komponentenmontage und die Drahtverbindung integriert.
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Hohe Zuverlässigkeit
Da FPC flexible Basismaterialien verwendet, weist es eine hohe Beständigkeit gegen Stöße, Vibrationen und Spannungsrisse auf, was die Zuverlässigkeit der Leiterplatte erhöht.
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Niedrige Produktionskosten
Im Vergleich zu starren Leiterplatten hat FPC geringere Produktionskosten, ist flexibler und kann mit automatisierten Prozessen hergestellt werden, was die Produktionseffizienz verbessert.
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Q Wie hoch ist Ihr MOQ (Mindestbestellmenge)?
Wir haben keine MOQ-Begrenzung. Muster und Massenproduktion können alle unterstützen.
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Q Was wird für ein Angebot benötigt?
FPC und starr-flexible Leiterplatten und Leiterplatten: Menge, Gerber-Datei und technische Anforderungen (Material, Oberflächenbehandlung, Kupferdicke, Plattendicke, ...)
PCBA: PCB-Informationen, Stücklistenliste -
Q Können Sie meine Platine anhand eines Bildes herstellen?
Nein, wir können keine BMP-, GIF-, TIFF- oder JPG-Bilder als Fertigungsdatei akzeptieren. Wenn Sie keine Gerberdatei haben, können Sie uns Muster zum Kopieren senden.
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Q Sind meine Dateien sicher?
Wir sorgen für die vollständige Sicherheit Ihrer Dateien und schützen das geistige Eigentum unserer Kunden während des gesamten Prozesses. Alle von unseren Kunden zur Verfügung gestellten Unterlagen werden streng vertraulich behandelt und niemals an Dritte weitergegeben.
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Q Wie lange dauert es, bis ich mein Angebot erhalte?
Wir werden Ihr Angebot innerhalb von 24 Stunden auf die Angebotsanfragen beantworten.
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Q Wie kann ich bezahlen?
Wir akzeptieren Zahlungen per PayPal, Bargeld, Banküberweisung (T/T), WU, Alipay. Wenn Sie eine andere Zahlungsmethode benötigen, kontaktieren Sie uns bitte (sienta@sienta.com.cn).
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Q Was ist Ihre Transportmethode?
Für den Versand der Boards nutzen wir UPS, FedEx oder DHL. Wenn Sie über eine eigene Spedition verfügen, können wir auch mit dieser zusammenarbeiten.
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Q Bieten Sie kostenlose Muster an?
Wir können Muster anbieten, aber Sie müssen diese zuerst bezahlen. Wenn Sie später mit der Massenproduktion beginnen, werden die Kosten für die Muster abgezogen. Wir freuen uns auf eine langfristige Geschäftsbeziehung mit Ihnen!
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Q Was ist Ihre Standardlieferzeit?
Da FPC und PCB zu kundenspezifischen Produkten gehören, beträgt sie im Allgemeinen 3–7 Tage für Muster und 10–20 Tage für Massenprodukte. Der tatsächliche Liefertermin hängt von der Schwierigkeit der Produkte, der Menge usw. ab. Bitte kontaktieren Sie uns, um eine andere Produktvorlaufzeit zu erhalten .
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Q Wie kontrollieren Sie die Produktqualität?
Wir halten uns an die strengen Qualitätskontrollstandards ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949 und SGS. Alle Platinen werden zu 100 % getestet und wir bieten eine Reihe von Inspektionsoptionen an, darunter Sichtprüfung, Röntgen, AOI und ICT/FCT.
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Q Wie viele Schichten können Sie für flexible Leiterplatten herstellen?
Für FPC können wir von 1 Schicht bis 8 Schichten produzieren.
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Q Wie viele Schichten können Sie für starre, flexible Leiterplatten herstellen?
Für starre, flexible Leiterplatten können wir 2 bis 8 Schichten herstellen.
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Q Welche Oberflächenbehandlung können Sie für FPC, PCB und starre flexible Leiterplatten durchführen?
Wir können Immersionsgold, Immersionssilber, OSP, Heißluftnivellierung (L/F), Vergoldung, ENIPIG, Immersionszinn usw. herstellen.
