Dual-Access-Flex-Schaltungen

Flex-Schaltkreise mit doppeltem Zugriff

Dual Access Flex Circuits, auch Double Access FPC genannt, sind eine einzigartige Konfiguration im flexiblen Schaltungsdesign.

Eine Dual-Access-Flex-Schaltung ist eine einschichtige Flex-Schaltung, die den Zugriff auf eine Kupferschicht unabhängig von beiden Seiten der Komponente ermöglicht. Dies ermöglicht die gleiche Platzierungsfähigkeit einer Komponente oder eines Kontakts wie ein zweischichtiges Design, jedoch mit nur einer Schaltungsschicht. Beide Seiten des Designs unterstützen PTH-Komponenten/Anschlüsse sowie ZIF

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Dual-Access-Flex-Schaltungen

Funktionen von Dual-Access-Flex-Schaltkreisen

Parameter Technische Daten EINHEIT FÄHIGKEIT
Toleranz begrenzen Normale Toleranz Anmerkung
Bretterschneiden &
Dicke
Schicht
Schnittgröße: 250 mm
Mindest. Dicke
/
mm
mm
1-6 Schicht
250 * 1000mm
0.075 mm
1-6 Schicht
250 * 500mm
0.10 mm
/
/
/
Andere Hilfsmittel
Ihres Materials
Klebeversteifung
heißhärtender Kleber
PI Versteifung
Anderer Versteifungstyp
um
um
um
/
PSA: 50 um
12.5/25/40 um
PI: 1.0–13 Mio
Stahl, Al, Siliziumstahlblech
PSA: 50 um
12.5/25/40 um
PI: 1.0–13 Mio
/
/
/
/
/
Bohren Mindest. Bohrlochgröße
Toleranz des Lochdurchmessers
mm
mm
0.1
± 0.075
0.2
± 0.1
/
/
PTH Kupferdicke der Lochwand um 8/15/25 8/15/25 /
Belichtung Mindestlinienbreite/-abstand
Lochring
Versatztoleranz
Toleranz der Linienbreite
Abstand zwischen Lochkante und Umriss
mm
mm
mm
mm
mm
0.05/0.05
0.125
0.1
± 0.03
≥0.4
0.075/0.075
0.2
0.15
± 0.04
≥0.5
/
/
/
/
Laminierung Coverlay-Toleranz
PI-Versteifung mit Umriss
Empfindliches PSA
FR4-Standorttoleranz
mm
mm
mm
mm
0.15
± 0.3
± 0.3
± 0.3
0.2
± 0.3
± 0.3
± 0.3
/
/
/
/
Tinte Dicke der Soler-Maske
Siebdruckstärke
um
um
8
8
15
15
/
/
  R-Winkel für Ätzstanzform mm 0.5 0.5 /
Profil Werkzeug für Stahlmatrizen. mm
mm
LS: ±0.075 LS: ±0.075 /
Stanzwerkzeug. mm
mm
Ätzung: ± 0.20
Holz: ± 0.30
Ätzung: ± 0.20
Holz: ± 0.30
/
Lasertol.
Offset-Tol. für Finger
mm
mm
± 0.05
± 0.10
± 0.05
± 0.10
/
Oberfläche
Behandlungen
Immersionsgold um Ni: 2.0 ~ 5.0
Au: 0.03–0.08
Ni: 2.0 ~ 5.0
Au: 0.03–0.08
/
Zinn plattieren um 8 ~ 20 8 ~ 20 /

Vorteile von Dual-Access-Flex-Schaltkreisen

  • Erhöhte Verbindungsdichte

    Mit Leiterbahnen auf beiden Seiten des flexiblen Substrats ermöglichen Dual Access Flex Circuits eine höhere Verbindungsdichte im Vergleich zu einseitigen Flex Circuits. Dies ermöglicht komplexere und kompaktere elektronische Designs.

  • Erhöhte Flexibilität

    Dual Access Flex Circuits behalten die Flexibilität herkömmlicher FPCs bei und ermöglichen es ihnen, sich zu biegen, zu drehen und an die gewünschte Form oder Designanforderungen anzupassen.

  • Verbesserte Signalintegrität

    Die Verwendung doppelseitiger Leiterbahnen kann zu einer besseren Signalintegrität und geringeren Signalverlusten führen. Dies ist besonders wichtig bei Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsanwendungen.

  • Raumeffizienz

    Dual Access Flex Circuits tragen zur Platzersparnis in elektronischen Geräten bei. Die Möglichkeit, Leiterbahnen auf beiden Seiten des Substrats zu verlegen, reduziert den Bedarf an zusätzlichen Schichten, Anschlüssen und platzraubenden Komponenten.

  • Vielseitigkeit

    Diese Schaltkreise bieten Vielseitigkeit bei der Unterbringung komplexer Verbindungen und Komponentenplatzierungen. Ihr zweiseitiges Design ermöglicht eine effiziente Weiterleitung von Signalen und Strom zu verschiedenen Teilen der elektronischen Baugruppe.

  • Designfreiheit

    Dual Access Flex Circuits bieten Ingenieuren und Designern mehr Freiheit bei der Entwicklung innovativer und platzsparender elektronischer Produkte. Sie können auf spezifische Designanforderungen und Anwendungsanforderungen zugeschnitten werden.

FAQ

  • Q Wie hoch ist Ihr MOQ (Mindestbestellmenge)?

    Wir haben keine MOQ-Begrenzung. Muster und Massenproduktion können alle unterstützen.

  • Q Was wird für ein Angebot benötigt?

    FPC und starr-flexible Leiterplatten und Leiterplatten: Menge, Gerber-Datei und technische Anforderungen (Material, Oberflächenbehandlung, Kupferdicke, Plattendicke, ...)
    PCBA: PCB-Informationen, Stücklistenliste

  • Q Können Sie meine Platine anhand eines Bildes herstellen?

    Nein, wir können keine BMP-, GIF-, TIFF- oder JPG-Bilder als Fertigungsdatei akzeptieren. Wenn Sie keine Gerberdatei haben, können Sie uns Muster zum Kopieren senden.

  • Q Sind meine Dateien sicher?

    Wir sorgen für die vollständige Sicherheit Ihrer Dateien und schützen das geistige Eigentum unserer Kunden während des gesamten Prozesses. Alle von unseren Kunden zur Verfügung gestellten Unterlagen werden streng vertraulich behandelt und niemals an Dritte weitergegeben.

  • Q Wie lange dauert es, bis ich mein Angebot erhalte?

    Wir werden Ihr Angebot innerhalb von 24 Stunden auf die Angebotsanfragen beantworten.

  • Q Wie kann ich bezahlen?

    Wir akzeptieren Zahlungen per PayPal, Bargeld, Banküberweisung (T/T), WU, Alipay. Wenn Sie eine andere Zahlungsmethode benötigen, kontaktieren Sie uns bitte (sienta@sienta.com.cn).

  • Q Was ist Ihre Transportmethode?

    Für den Versand der Boards nutzen wir UPS, FedEx oder DHL. Wenn Sie über eine eigene Spedition verfügen, können wir auch mit dieser zusammenarbeiten.

  • Q Bieten Sie kostenlose Muster an?

    Wir können Muster anbieten, aber Sie müssen diese zuerst bezahlen. Wenn Sie später mit der Massenproduktion beginnen, werden die Kosten für die Muster abgezogen. Wir freuen uns auf eine langfristige Geschäftsbeziehung mit Ihnen!

  • Q Was ist Ihre Standardlieferzeit?

    Da FPC und PCB zu kundenspezifischen Produkten gehören, beträgt sie im Allgemeinen 3–7 Tage für Muster und 10–20 Tage für Massenprodukte. Der tatsächliche Liefertermin hängt von der Schwierigkeit der Produkte, der Menge usw. ab. Bitte kontaktieren Sie uns, um eine andere Produktvorlaufzeit zu erhalten .

  • Q Wie kontrollieren Sie die Produktqualität?

    Wir halten uns an die strengen Qualitätskontrollstandards ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949 und SGS. Alle Platinen werden zu 100 % getestet und wir bieten eine Reihe von Inspektionsoptionen an, darunter Sichtprüfung, Röntgen, AOI und ICT/FCT.

  • Q Wie viele Schichten können Sie für flexible Leiterplatten herstellen?

    Für FPC können wir von 1 Schicht bis 8 Schichten produzieren.

  • Q Wie viele Schichten können Sie für starre, flexible Leiterplatten herstellen?

    Für starre, flexible Leiterplatten können wir 2 bis 8 Schichten herstellen.

  • Q Welche Oberflächenbehandlung können Sie für FPC, PCB und starre flexible Leiterplatten durchführen?

    Wir können Immersionsgold, Immersionssilber, OSP, Heißluftnivellierung (L/F), Vergoldung, ENIPIG, Immersionszinn usw. herstellen.

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